Учебная работа № /3010. «Реферат Програмируемые логические интегральные схемы (ПЛИС) PLD

1 Звезда2 Звезды3 Звезды4 Звезды5 Звезд (3 оценок, среднее: 4,67 из 5)
Загрузка...

Учебная работа № /3010. «Реферат Програмируемые логические интегральные схемы (ПЛИС) PLD

Количество страниц учебной работы: 39
Содержание:
Содержание
Введение 3
1 Сведения о программируемых логических интегральных схемах 4
1.1 Классификация программируемых логических интегральных схем (ПЛИС) 4
1.2 Архитектура функционального преобразователя ПЛИС 8
1.3 Организация внутренней структуры ПЛИС и наличие внутренней RAM-памяти 12
2 Технология изготовления конфигурационных элементов ПЛИС 16
2.1 Конфигурационные элементы EPROM и EEPROM 16
2.2 Конфигурационный элемент FLASH, SRAM и ANTIFUSE 23
3 Основные характеристики современных ПЛИС-компьютеров и комплектующих к ним 28
3.1 Область применения, достоинства и недостатки ПЛИС 28
3.2 Обзор семейств ПЛИС фирмы Altera 29
Заключение 35
Список литературы 36

Список литературы
1. Гук М. Ю. Аппаратные средства IBM PC. Энциклопедия. 3-е изд. СПб.: Питер, 2006 – 1072с.
2. Денисов А. Несколько советов по проектированию цифровых устройств на VHDL для ПЛИС // Компоненты и технологии. 2009. № 12. – С.112-116.
3. Зобенко А. А., Филиппов А. С., Комолов Д. А., Мяльк Р. А.. Системы автоматизированного проектирования фирмы Altera MAX+plus II и Quartus II. Краткое описание и самоучитель. – издательство «РадиоСофт» • 2002 г. • 360 с.
4. Касперски К. Техника оптимизации программ. Эффективное использование памяти. 2003, BHV. — 560 стр.
5. Кравчук Д. И. Проблемы нейрокомпьютерных средств / Д. И. Кравчук, В. И. Кравчук // Молодой ученый. 2015. №10. — С. 53-55.
6. Микушин А.В., Сажнев А.М., Сединин В.И. Цифровые устройства и микропроцессоры. СПб, БХВ-Петербург, 2010. – 832 с.
7. Соловьев В.В. Проектирование цифровых схем на основе ПЛИС. — М.:Горячая линия-Телеком, 2001. 636с.
8. Стешенко В. ПЛИС фирмы ALTERA: проектирование устройств обработки сигналов – М.: «Додека», 2000. 58 с.
9. Угрюмов Е. П. Глава 7. Программируемые логические матрицы, программируемая матричная логика, базовые матричные кристаллы / Цифровая схемотехника. Учеб. пособие для вузов. Изд.2, БХВ-Петербург, 2004. С. 357.
10. Фролов А.В., Фролов Г.В. «Аппаратное обеспечение IBM PC» – М.: ДИАЛОГ-МИФИ, 2012. – 414 с.
11. Aeroflex, UT6325 RadTol Eclipse FPGA Datasheet (ПЛИС техническое описание). 2011. – 108 с.
12. Alpern, P., Lee, K.C., Dudek, R., and Tilgner, R., A simple model for the mode I popcorn effect for IC packages with copper leadframe, IEEE Trans. Components Packag. Technol., 25, 2002. – 302 с.
13. Alpern, P., Dudek, R., Schmidt, R., Wicher, V., and Tilgner, R., On the mode II popcorn effect in thin packages, IEEE Trans. Components Packag. Technol., 25, 2002. – 156 с.
14. Arnold, R., Chip scale package versus direct chip attach (CSP vs. DCA), Proc. Components Technol. Conf., 2000. – 822 с.
15. Atmel, ATF280F Rad-Hard Reprogrammable FPGA Datasheet (Компания Atmel, ATF280F радиационно-стойкий Перепрограммируемых ПЛИС техническое описание). 2014. – 112 с.
16. Bauer, C.E., Micro/chip scale packages and the semiconductor industry road map, Proc. 2nd IEMT/IMC Symp., 1998. – 302 с.
17. Blackwell, G.R., The Electronic Packaging Handbook, CRC Press in cooperation with IEEE Press, Boca Raton, FL (Электронный Справочник). 2000. – 400 с.
18. Brown S., Francis R., Rose J., and Z. Vranesic, Field-Programmable Gate Arrays, Kluwer Academic Publishers, Dordrecht, The Netherlands (С. Браун, р. Френсис, Дж. Роуз, и З. Vranesic, полевых программируемых вентильных матриц). 2012. – 274 с.
19. Chih-Tang Sah, Fundamentals of solid-state electronics World Scientific (Чжи Тан Сах, Основы твердотельной электроники мировых учений), 1991. — 1010 с.
20. Codinachs D. M., “Overview of FPGA activities in the European Space Agency”. // ESA Report (Обзор ПЛИС деятельности Европейского космического агентства). 2011. – 716 с.
21. Data Book. – Altera Corporation (книга корпорации Altera). 2005. – 174 с.
22. Elenius, P., The ultra CSPTM wafer scale package, Proc. 2nd Electron. Packag. Technol. Conf., 1998. – 88 с.
23. Fillion, R., Burdick, B., Shaddock, D., and Piacente, P., Chip scale packaging using chip-on-flex technology, Proc. 47th Electron. Components Technol. Conf., 1997. – 638 с.
24. Ganasan, J.R., Chip on chip (COC) and chip on board (COB) assembly on flex rigid printed circuit assemblies, Proc. 49th Electron. Components Technol. Conf., 1999. – 174 с.
25. Gardenyes R.B., “Trends and patterns of ASIC and FPGA use in European space missions”. // TU Delft Thesis (Тенденции и закономерности asic и ПЛИС использовать в европейских космических миссий). 2013. – 54 с.
26. Herrera Alzu, “Self-reference Scrubber for TMR Systems Based on Xilinx Virtex FPGAs”. //Integrated Circuit and System Design. Power and Timing Modeling, Optimization, and Simulation Lecture Notes in Computer Science Vol. (Системы ПМР на основе ПЛИС xilinx ПЛИС Virtex”. //Интегральной схемы и конструкции системы. Мощности и времени моделирования, оптимизации и моделирования), 2011. – 352 с.
27. Highly Reliable Liquid Phase Deposited SiO2 with Nitrous Oxide Plasma Post-treatment for Low Temperature Processed Poly-Si TFTs, C.F. Yeh et al (Высоконадежные жидкой фазы осаждается SiO2 с Окисью азота в плазме, низкая температура обрабатываемых поликристаллического кремния тонкопленочных транзисторов (TFT) С.Ф. Юх и соавт.). 2008. 412 с.
28. Intel flash memory chip scale package user guide, Intel Corporation application note, 1999. – 18 с.
29. John E. Ayers, Digital integrated circuits: analysis and design (Э. Джон Айерс, цифровые интегральные схемы: анализ и проектирование), CRC Press, 2014. – 306 с.
30. Lanuzza M., “An Efficient and Low-Cost Design Methodology to Improve SRAM-Based FPGA Robustness in Space and Avionics Applications”. //ARC ’09 Proceedings of the 5th International Workshop on Reconfigurable Computing: Architectures, Tools and Applications (эффективная и недорогая Конструкция Методика совершенствования на основе SRAM ПЛИС надежность в космосе и Авионики. // Международный семинар на Реконфигурируемых вычислительных: архитектур, инструментов и применения). 2009. – 31 с.
31. Mattei, C. and Agrawal, A.P., Electrical characterization of BGA packages, Proc. Components Technol. Conf., 1997. – 1088 с.
32. Okuno A., Fujita N., and Ishikana Y., Low cost and high reliability extremity CSP packaging technology, Proc. 49th Electron. Components Technol. Conf., 1999. – 1202 с.
33. Pecht, M.G., Agarwal, R., McCluskey, P., Dishongh, T., Javadpour, S., and Mahajan, R., Electronic Packaging Materials and Their Properties, CRC Press, Boca Raton, FL, 1999. – 144 с.
34. Peng Yeoh, H.P., Lii, M.-L., Sankman, B., and Azimi, H., Flip chip pin grid array (FC-PGA) packaging technology, Packag. Technol. Conf., 2000. – 198 с.
35. Santeusanio, D., Bare die tape and reel for high volume manufacturing, Proc. Electro 1999. – 88 с.
36. Simsek, A. and Reichl, H., Evaluation and optimization of MCM-BGA packages, Proc. IEEE 7th Top. Meet. Electr. Performance Electron. Packag., 1998. – 132 с.
37. Thompson, P., Chip-scale packaging, IEEE Spectrum, 34, 36, Aug. 1997. – С111-117.
38. Understanding the quality and reliability requirements for bare die applications, Micron Technology, Inc. technical note, 2002. – 112 с.
39. Vojin G. Oklobdzija, Digital Design and Fabrication, CRC Press (цифровое производство и изготовление). 2008. – 656 с.
40. Xilinx, «Radiation Effects & Mitigation Overview» (Фирма Xilinx, «Радиационные Эффекты И Минимизация Обзор»). 2013. – 224 с.

Стоимость данной учебной работы: 585 руб.Учебная работа №   /3010.  "Реферат Програмируемые логические интегральные схемы (ПЛИС) PLD

Укажите Ваш e-mail (обязательно)! ПРОВЕРЯЙТЕ пожалуйста правильность написания своего адреса!

Укажите № работы и вариант


Соглашение * (обязательно) Федеральный закон ФЗ-152 от 07.02.2017 N 13-ФЗ
Я ознакомился с Пользовательским соглашением и даю согласие на обработку своих персональных данных.


Введите символы с изображения:

captcha

Выдержка из похожей работы

Постановка задачи

Одной из важнейших задач техники является автоматическое управление каким-либо процессом или объектом,Система автоматического управления должна обеспечить определенное функционирование объекта при заданных воздействиях,Однако из-за наличия различных возмущающих воздействий фактическое состояние объекта управления будет отличаться от желаемого,Поэтому система автоматического управления (САУ) должна учитывать не только алгоритм функционирования объекта, но и причины, вызывающие отклонения от заданного состояния или фактического состояния,В настоящее время в технике используются три основных метода построения систем управления.

Метод разомкнутого контура (см,рис,1).

Рис.1.1 Структурная схема системы автоматического управления
ЗУ — задающее устройство
УУ — устройство управления
ОУ — объект управления
f — возмущающее воздействие

Алгоритм управления вырабатывается только на основе заданного функционирования объекта управления,При наличии возмущающих воздействий f состояние объекта отличается от заданного,Этот метод применяется тогда, когда можно измерить возмущающее воздействие,Затем, по результату измерения вводится изменение в алгоритм управления, которое компенсировало бы возмущающее воздействие.

В системах автоматического управления используется другой метод (см,рис.1,2).

Он позволяет повысить точность, но компенсируются только воздействия, которые измеряются, т.е,невозможно учесть все факторы, влияющие на функционирование схемы,В таких системах ошибку рассогласования никогда нельзя свести к нулю,Поэтому используется третий метод.
При управлении по методу обратной связи корректировки в алгоритм управления вносятся по фактическому положению объекта управления»